導電銀漿的分類您了解多少

導電（diàn）銀漿大家應該不怎麽熟悉，對於銀漿可能（néng）不是很了解，红桃视频與大家分享一下銀漿（jiāng）的分類和應用較廣的銀漿種類。

導電銀漿（jiāng）分（fèn）為兩類：
①聚合物導電銀漿（烘幹或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型導電銀漿（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻（bō）璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均（jun1）粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀（yín）導體漿料的三類（lèi）別需要不同類別的銀粉或組（zǔ）合作為（wéi）導電填料，甚至每一類別中（zhōng）的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用較少的（de）銀粉實（shí）現銀導電（diàn）性和導熱性的利用，關係到膜層性能（néng）的優化及成本。

粉（fěn）末的製備方法有很多，就銀而言，可（kě）一次采用物（wù）理法（等離子、霧化（huà）法），化（huà）學法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由於銀是（shì）貴金屬（shǔ），易被還（hái）原而（ér）回到（dào）單質狀態，因此液相還原法是目前製備銀粉的主（zhǔ）要的方法（fǎ）。即將銀鹽（硝酸銀等）溶於水中，加入（rù）化學還原劑（如水合肼等），沉（chén）積出銀粉，經過洗滌、烘幹而得到銀還原粉，平均粒徑（jìng）在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應（yīng）條件的控製、界麵活性劑的使用，可以製備不同物理化學特（tè）性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒（lì）徑分布、比表麵積、鬆裝密度、振實密（mì）度、晶（jīng）粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮（liàng）銀粉（polished silver powder），片狀銀（yín）粉（silver flake）。

目前（qián）使用較廣的幾種銀漿包括：
①PET為基材的薄膜（mó）開關和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用銀漿
③壓敏電阻和熱敏電阻用（yòng）銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀（yín）電極銀漿

通過以（yǐ）上分享，您是否對銀漿有了一些了解呢（ne）。