導電銀漿（jiāng）的組成成分及作（zuò）用

      導電銀漿想必（bì）大（dà）家也並不陌生，在許多行業也有較廣的應用，聚（jù）合物導電銀漿與燒結型導電銀漿作為導電（diàn）銀漿的兩種主要類型（xíng），兩者也有一些區別（bié），二者的粘結相不同，接下（xià）來就與大家分享一些（xiē）關於導電銀漿組成成分的介紹。

       導電銀漿由（yóu）導電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添（tiān）加劑組成，可分為聚（jù）合物導電銀（yín）漿和（hé）燒結型導電銀漿，二者的區別在於粘結相不同。燒結型導電銀漿使用低熔點玻璃粉（fěn）作為粘結相，在500℃以上燒結成膜。

導電銀漿產品集冶金（jīn）、化工、電（diàn）子技術於（yú）一體（tǐ），是一種高技術的電子功能材料，主要用於製作厚膜集成電路、電阻器、電阻網絡、電（diàn）容器、MLCC、導電油墨、太陽能電（diàn）池電極、LED、印刷及高分辨率導電（diàn）體、薄膜開關/柔性電路、導電膠、敏感元器件及（jí）其他電子元器件。

金屬銀粉是（shì）導電銀漿（jiāng）的主要成分，其導電（diàn）特性主要靠銀粉來實現。銀（yín）粉在（zài）漿料中的含量（liàng）直接（jiē）影響導電性能。

從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的（de），但當它的含量超（chāo）過臨界體積濃（nóng）度時，其導電性並不能提高。銀（yín）漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀（yín）漿的導（dǎo）電性能有關。在相同（tóng）的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾（jǐ）率（lǜ）偏低，並留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據，從而對（duì）導體微粒形成阻隔，導電性（xìng）能下降。反之，細小（xiǎo）微粒的接觸幾率（lǜ）提高，導電性能得到改善。一（yī）般粒度能控製在3～5μm，這樣的粒度隻相當於250目普通絲網（wǎng）網徑的1/10～1/5，能使導電微粒順（shùn）利通過網孔，密集地沉積在承印物上，構成飽滿的導電圖形。

銀微（wēi）粒的形狀與導（dǎo）電性能的關係十分密切。用（yòng）於製作導電印料的導電微（wēi）粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀（zhuàng）微粒更為上乘。圓形的微（wēi）粒相互間是點的接觸，而片（piàn）狀微粒就可以形成麵與麵的接觸，印刷後，片狀的微粒（lì）在一定的厚度時相互呈魚鱗狀重疊，從而（ér）顯示了更好（hǎo）的導電性能。在同一配比、同一體積（jī）的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達（dá）10-4。

粘（zhān）合劑是導電銀漿中的成（chéng）膜物質。在導電銀漿中，導電（diàn）銀的微粒分散（sàn）在粘合劑中。在印刷圖形（xíng）前，依靠被溶劑溶解了的粘（zhān）合劑（jì）使銀漿（jiāng）構成有一定粘度的印料，完成以絲網印刷方式的圖（tú）形（xíng）轉移；印刷後，經過固化過程，使導電（diàn）銀漿的微（wēi）粒與微粒之間、微粒與基材之間形成穩定的結合。

燒結型導電銀漿主要采用（yòng）低熔點玻璃粉作（zuò）為粘結劑，通過有機樹脂和溶劑（jì）作為中間載體，印刷圖形在基材上，在燒結過程中，有機樹脂和溶劑揮（huī）發分解，低（dī）熔點玻璃粉熔融成膜，與導電銀粉形成牢固可導電的塗（tú）層。
    以上就是導電（diàn）銀漿的一些主要（yào）成分以及各種成分對於導電銀漿的作用，大家對於導（dǎo）電銀漿的組（zǔ）成成分是否有所了解了呢（ne）。