電子銀漿的組成

      電子銀漿的組（zǔ）成 ，電子銀漿由導（dǎo）電（diàn）性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導（dǎo）電性填料使用導電性較好的銀粉和銅粉，有時也（yě）用金粉（fěn）、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹（shù）脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺（àn）甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹（shù）脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（diǎn）（120-230℃）溶劑。另外，根據（jù）需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添（tiān）加劑。

      電子銀漿和導電銀膠的區別

      導電銀膠和電（diàn）子銀漿（jiāng）首先是叫法不一（yī）樣,主要的（de）區別就是（shì）電子銀漿需要高溫燒結而導電銀膠隻（zhī）需要低溫固化或者加熱固化。還有（yǒu）就（jiù）是成分的不（bú）同，銀（yín）漿中（zhōng）是銀的顆粒（lì）,銀膠中是銀色的鋁（lǚ）顆粒,用途也不同,銀漿一般用於芯片封裝或（huò）電子製造中，銀膠（jiāo）用於漆東西。
      電子銀漿（jiāng）的用途
      1、絲網印刷行業。電子銀漿具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷。
      2、電子線路板行業（yè）。電子銀漿適（shì）用於常溫固（gù）化焊接場合的導電（diàn）導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、實現導電粘接。

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