劃重點：透明導電銀（yín）膠怎麽選擇

       劃重點：透明導電銀膠怎麽選擇（zé），導電（diàn）填料易遷移。導電銀膠的上述缺點在很大程度上限製了其在某些（xiē）領域（yù）的應用，選（xuǎn）擇了不同的防沉劑和消泡劑，確（què）定了其較佳用量，導電銀膠加入防沉劑消除了銀漿在產品表麵的流掛現象（xiàng），使塗膜均勻，產品的物化性能較好（hǎo）；導電銀膠（jiāo）加（jiā）入防（fáng）沉（chén）劑使銀 漿沉（chén）降較慢，優化了浸銀工藝；加入化學消泡劑消除了銀漿中的氣（qì）泡，使銀漿塗膜致密，防止了由氣泡引起的空（kōng）洞，避免了焊（hàn）接的炸裂及粘接的脫（tuō）層。 

       故目前（qián）Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量應用於電子表（biǎo）麵封裝。因此（cǐ），改善導電膠的性能（néng）、拓寬其（qí）應用範圍已成為（wéi）該研究領（lǐng）域的重要課題。
反應型聚氨酯熱熔膠作為新（xīn）一代性能優異的膠黏劑，

       半導體封裝過程一般通過點膠過（guò）程將銀膠轉移到支架，粘結芯片後通過低溫固化實現。封裝過程對精密（mì）度要求很高，因此除了導電（diàn）銀膠應該具有的粘結性、固化後導電性、導熱性、儲存性等（děng）基本性能之外，導電（diàn）銀膠的（de）流動性、觸變性等（děng）應用（yòng）性能對點膠後半導體封裝結構影響巨大。

       有著廣闊（kuò）的應用領域和（hé）發展前景，隨（suí）著它產（chǎn）業化的（de）不斷推進，必將給膠黏劑應用領（lǐng）域帶來一次（cì）新的飛躍，在要求快速、自動、省力和無溶劑的生產線上，反應型聚氨酯熱熔膠正在逐步較（jiào）多地（dì）開拓應（yīng）用，不僅用作膠黏劑，也可用作密封劑。

       我國電子產業正大量引（yǐn）進和開發SMT 生（shēng）產線，由於導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫（wēn）至150℃ 固化, 遠低於錫鉛（qiān）焊接的200℃以（yǐ）上的焊接溫度, 這就避免（miǎn）了焊接高溫可（kě）能導致的材料變形、電子器（qì）件的熱損傷和內應力的形成（chéng）。

       導電膠（jiāo）在我國必然有廣闊的（de）應用前景。但我國在（zài）這方麵的研究起步較晚， 所需用的高性（xìng）能導電膠主要依賴進口， 因（yīn）此必須（xū）大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電（diàn）膠可靠性的影響的（de）研究和應用開發， 製（zhì）備出新型的導（dǎo）電膠， 以提高我（wǒ）國電子產品封裝業的國際競爭力。

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