銀漿會如何發展，發展趨勢與您分享

銀漿在很多行業（yè）都應用地越來越廣了，銀漿的（de）發展趨勢如何，红桃视频（yín）就與您分享一下銀漿的發展趨勢。

自1948年世界上晶體管發明以來，電子技術進入了一個（gè）嶄新的階段即微電子技術階段。整個微電（diàn）子技術中基本（běn）的重要材料之一就是貴金屬電子漿料，又稱為厚膜漿料。貴金屬（shǔ）電子漿料在電子器件的製造過程（chéng）中（zhōng）有舉足輕重的地（dì）位，通常用（yòng）絲網印刷將貴金屬電子漿料均勻地塗布到器件（jiàn）所需要塗布的表麵上（shàng），經過烘幹→燒（shāo）結（固化）→形成一種致密的膜層，而且印刷的厚薄易於控製，可以印（yìn）刷複合貴金屬，也可以印刷多層貴金屬（shǔ）。因此貴金屬電子漿料技術是現代電子技術的一個重要組成部分。銀漿是電子漿料較為重要需求量很大的一種（zhǒng）。銀漿通常使用銀粉、無機添加物及有機載體等組成。。銀漿按使用條件又（yòu）可分為固化型銀漿（≤300℃）和燒結型銀（yín）漿（jiāng）（≥500℃）。

固化型銀漿通常是（shì）導電相（xiàng）、有機樹脂、有機溶劑和添加劑組（zǔ）成，它通過絲網印刷（塗覆）在（zài）基板上，經（jīng）過一定溫度固化，溶劑（jì）揮發，樹脂與基板附著，並且形成一個導電網絡，使（shǐ）線（xiàn）路導電固化型銀漿製備的主要工藝流（liú）程如下：
由（yóu）於銀價（jià）的不斷攀升，特定材（cái）質（zhì）的限製、納米技術（shù）的應用以及電子產品無鉛化的要求，銀漿新技術日新（xīn）月異，朝著低溫化（huà）、薄層化（huà）和無鉛化的方向發展。銀粉是製備銀漿（jiāng）的重要的基礎材料（liào），製備出銀粉（fěn）的各項（xiàng）性能直接影響到所得銀漿的各項性能指標，通常（cháng）製備銀漿的銀粉主要有片狀銀粉及超細銀（yín）粉。製（zhì）備超細銀粉常用的方法有（yǒu）化學還原（yuán）法、熱物理法和熱物理化學法（fǎ）等。片狀銀粉通常（cháng）是在超細（xì）銀粉基礎上，通過機械（xiè）加工製備出來的，也有用化學還原法和電解法來製備的。在（zài）銀漿的配製（zhì）中要嚴（yán）格控製銀粉的純度、雜質（zhì）含（hán）量和粉體特性（比如：比表麵積、密（mì）度、粒度、粒度分布和形貌）。
由於基（jī）板使用條件的限製（zhì）和（hé）節能的要求，銀漿（jiāng）朝著低溫化發展。低溫固化的溫（wēn）度越（yuè）來越低，甚至達到常溫下固化和紫外光固化。而這些固化條（tiáo）件除了銀粉以外主要是由（yóu）樹脂和溶劑來決定。現（xiàn）今化工樹脂材料及溶劑材料不斷推出新的技術，從而推動了銀（yín）漿低溫化技術的發展。

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